Qualcomm ha presentado su última innovación en tecnología de audio inalámbrico con el lanzamiento de los chips de audio S5 y S3 de tercera generación. Estos chips avanzados están diseñados para auriculares, audífonos y parlantes de gama media y alta, y prometen un rendimiento superior y funciones avanzadas para los entusiastas del audio.
La plataforma de audio S3 ofrece el doble de potencia informática que su predecesora, además de compatibilidad con soluciones de terceros a través del «Programa de expansión de socios de voz y música de Qualcomm». Este programa agiliza la integración de tecnologías como el audio espacial y la cancelación de eco, lo que reduce el tiempo de comercialización para los fabricantes de equipos originales.
Mientras tanto, la plataforma de audio S5, dirigida a dispositivos de alta gama, se alinea con la arquitectura estándar de la plataforma S7 lanzada anteriormente, con el objetivo de reducir los costos de desarrollo. Qualcomm presume de que la plataforma S5 ofrece tres veces más rendimiento informático y más de 50 veces más rendimiento de inteligencia artificial que su predecesora, lo que establece un nuevo punto de referencia en potencia de procesamiento de audio. Estos avances significan el compromiso de Qualcomm de superar los límites de la tecnología de audio inalámbrica.
Fuente: Qualcomm Tags: Tecnología, Qualcomm, Qualcomm S5, Qualcomm S3
